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1月9日消息，比博斯特（上海）汽车（chē）电子有限公司正式（shì）宣布完成（chéng）超3亿元B轮融资。公司现已（yǐ）形成（chéng）智能制动、智能转向、智能悬架、域控（kòng）制器（qì）等线控底盘（pán）全系产品矩（jǔ）阵，致力于引领（lǐng）中国智能底盘核心（xīn）技术突破与创新，成为世（shì）界级汽车底（dǐ）盘系统（tǒng）服（fú）务（wù）商。本轮融（róng）资过后，比博斯特落地（dì）并夯实（shí）智能制动和（hé）智能悬架产品的量产交付，引（yǐn）领智能底（dǐ）盘（pán）XYZ三轴的融合发展。
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芯粒（lì）技（jì）术（shù）的发展和进（jìn）步（bù），需（xū）要借助标准的引领（lǐng）、规（guī）范（fàn）作用，以更快速、稳（wěn）健的推动芯粒技术（shù）的产（chǎn）业化和应（yīng）用（yòng）。随着关（guān）注度的不断提升，芯粒技（jì）术的标准研究制定工作近几年（nián）陆续启动。ARM公司（sī）近（jìn）期正式推出其芯粒系统架构（CSA）首个公开规范，进（jìn）一步推动芯粒技（jì）术的标准化，并减（jiǎn）少行业的（de）碎片化。目前，已有超（chāo）过60家行业领（lǐng）先企业，如（rú）ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新（xīn）思（sī）科（kē）技等积（jī）极（jí）参与了（le）CSA的相关工作（zuò），助力不（bù）同领域（yù）的芯片战略制定并遵循统（tǒng）一的标准。
原版红虎论坛中国（guó）人民（mín）大学中国财政金融政策研究中（zhōng）心主任瞿（qú）强认为，要（yào）正视中国（guó）资本市场（chǎng）当下面临（lín）的风险与挑战。因为（wèi）金（jīn）融风险本（běn）质（zhì）上是价值（zhí）重估的过（guò）程。长期看，当下要让市场更多地发挥（huī）作用，认识（shí）到市（shì）场是发动（dòng）机，政府是（shì）制动和平衡系统。两相结（jié）合，资本市场（chǎng）才能更好发展。
