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随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。
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中金公司认为,伴随投资者风险偏好中枢抬升,且分母端(利率环境为主)过去三年对红利风格的支持在资产价格上已有所体现,A股红利风格在中期维度(未来6个月至一年)可能不同于以往的整体性、趋势性机会,但仍有望有结构性、阶段性表现。
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