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在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。
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增强感知认知能力与辅助决策规划。具身智能的引入可以使无人平台在不确定和多变的战场中感知更精准，强大的感知智能赋予无人平台更好的决策与控制能力。此外，具身智能技术能够迅速处理海量数据，识别复杂模式，为军事指挥控制提供规划决策，以应对不断变化的安全环境。美国的N3项目旨在推动士兵与人工智能、半自主和自主武器装备的完全交互能力，实现战场士兵的超级认知、快速决策和脑控人机编队等超脑和脑控能力。
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