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相比传统互联网的计算机、手机等设备，物联网设备的计算资源有限、安全机制简单，同时具有“无处不在”、长时间在线的特征，可能更容易出现安全漏洞，成为网络攻击的目标。如果不加重视，创造便利的物联网设备也可能成为境外间谍情报机关的“千里眼”“顺风耳”，危害我国家安全。

　　　　目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。