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　　　　根据《研究报告》，车规级芯粒系统芯片展现出诸多显著优势：首先，有效突破传统封装技术的限制，大幅提升互连带宽，降低封装成本，为汽车电子电控系统提供更为灵活和高效的解决方案；其次，在设计之初便充分考虑汽车行业对环境适应性、实时性、确定性、功能安全、信息安全、低功耗及故障检测与容错等方面的严格要求。此外，车规级芯粒系统芯片的设计方法论——芯粒级IP复用与预制组合，为汽车电子电控系统的快速发展注入新的活力，通过精心挑选和组合不同功能的芯粒，可以迅速构建出满足特定需求的定制化芯片，大幅缩短产品从设计到上市的时间周期。

科技日报北京6月23日电 （记者张梦然）据新一期《自然·材料》报道，美国南加州大学凯克医学院和加州理工学院联合团队正在开发一系列尖端技术，有望彻底改变护理领域，其中包括可自动感知伤口内部变化并作出反应的“智能绷带”。这种高科技敷料经过数次优化，现已能持续提供有关伤口愈合和潜在并发症的数据，并可实时提供药物及其他治疗。该技术其实属于一种新型电子皮肤，预示了未来数字健康发展的方向。

　　　　智慧物流等新业态新模式，正不断汇聚成交通物流发展的新质生产力。交通运输部将会同相关部门，加快推进交通物流数智化发展，一方面推动交通基础设施数字化转型升级，完善网络货运、低空物流等标准规范；另一方面促进数字技术与交通物流各场景深度融合，有序推进无人车、无人机示范应用，为交通物流降本增效持续注入新动能。