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　　快手小马哥资料纪念版V5.20.16(2025已更新)官方网站IOS/Android通用版

　　　　目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

如果真的出了什么问题，公众对这种假设性事故的反应，可能会比1967年“阿波罗”1号任务三名宇航员命丧火灾更加激烈。那场悲剧发生之后，几乎没有人呼吁取消任务，甚至连推迟任务的呼声都很少。洛格斯登指出，如今阿尔忒弥斯计划可能没有足够的政治支持来渡过宇航员伤亡的难关。因此，“阿尔忒弥斯”二号及之后的任务必须尽可能做到万无一失，这样项目才有继续顺利推进的可能。

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