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第22届2025年澳门内部正版精选资料东博会江浙沪推介举办 人工智能成亮点

来源:说IT资讯网 作者:admin 日期:2025-06-13 23:05:05 点击:61920次

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美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料,成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管,其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管,将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。

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