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　　　　美航天局24日表示，随着对“2024 YR4”的持续观测，美航天局喷气推进实验室近地天体研究中心的专家对该小行星的轨道进行了更精确的计算，将其在2032年12月22日撞击地球的概率下调至0.004%，并认为未来一个世纪内，该小行星对地球没有显著威胁。此外，该小行星在2032年12月22日有很小的可能性会撞击月球，目前计算的撞击概率为1.7%。

“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。

　　　　2024年，中创新航与小鹏汇天携手宣布，将在低空经济领域展开深度合作。按照计划，中创新航推出的能量密度高达350Wh/kg的顶流高能飞行电池，将于2026年搭载eVOLT。孚能科技、国轩高科、金羽新能等企业也都在通过与飞行器企业合作，加速相关电池产品的量产应用。