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　　　　为了解决这个问题，工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”，各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与速度，提升计算性能。

当科学研究插上AI的翅膀，人类的知识边界也由此拓宽。2024年5月，一份国际报告表明，人工智能正在提高科学家的效率、准确性和创造力。科学家们正扮演着导师、同伴或助手的角色，利用人工智能达到以前无法达到的速度和规模执行任务。

　　　　近日，理想汽车董事长兼首席执行官李想表示，端到端自动驾驶只能解决L3（级辅助驾驶），解决不了L4（级自动驾驶）。而小鹏汽车董事长兼首席执行官何小鹏则认为，端到端模型下限能力有望在2025年快速提高。一旦提高后，不用2年时间，在全球范围内就可以达到（支持）超越L4的能力。采用端到端大模型之后，特斯拉的FSD和之前完全不一样，明年就有可能比人类“老司机”强。