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2月28日，“春季攻坚”北京科技大学2025届毕业生春季大型综合双选会在该校体育馆举办，现场参展单位达370家，涉及钢铁冶金、电子设备、智能制造、信息通讯等重点行业。中青报·中青网见习记者 陈宇龙/摄
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澳门精准免费大全-最准资料“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
