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东吴证券发布的一份研报显示，车企自研SoC芯片的难点在于面临设计人才短缺、资金投入大、难以起量摊薄成本。此外，车企自研SoC从设计到量产需要约 5+年的时间，需要前瞻性设计，风险大回报周期长。国内芯片公司推出开放生态模式，既能帮助车企降低成本，又能满足车企定制其产品的核心需求，以实现在终端市场差异化竞争。

　　　　为了解决这个问题，工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”，各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与速度，提升计算性能。