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目前,各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月,英特尔、超威半导体(AMD)、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准,主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准,打造一个开放性的生态系统。2024年1月,包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟,重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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今年3月,世预赛18强赛的战火将重燃。目前,国足在18强赛前六场比赛中2胜4负,与印度尼西亚、沙特阿拉伯、巴林同积6分,因净胜球劣势排名小组垫底,但距离小组第二名的澳大利亚队仅有1分差距。按照规则,该阶段排名小组前两名的球队将直接晋级美加墨世界杯,排名小组三、四的球队获得附加赛机会。
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