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来源:说IT资讯网 作者:admin 日期:2025-06-20 16:40:24 点击:58732次

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    对于非半导体行业人士来说,“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》(以下简称《研究报告》)中有这样的介绍:芯粒是指预先制造好的未封装祼片(Die),通常由第三方研发并经过流片验证,具备特定功能,符合标准接口设计,可授权在不同的芯片项目中重复使用;芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片,采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上,可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级,不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求,而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。

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2024年9月,上海市教委印发《上海市推进实施人工智能赋能基础教育高质量发展的行动方案(2024-2026年)》,文件提到,鼓励各区、各校通过设立人工智能科技节、举办人工智能作品展、组织人工智能应用比赛等多种形式的活动,激发学生学习兴趣,提升学生实践与创造能力。2025年1月,上海市教委又发布通知,确定上海中学、复旦大学附属中学等89所中小学校(含幼儿园、中等职业学校)为“上海市人工智能教育实验校”。

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    壹号礼堂和9号院的屋顶表面,原本仅采用屋面瓦件自防水,即依赖瓦件自身的密实性和抗渗性,以及瓦件间合理的搭接和密封处理进行防水。在经历了一个世纪的风吹雨打后,瓦件的抗雨水能力下降,木构件腐朽、倾折。此次修缮,在整体采用防水处理后,针对薄弱部位,即木构件与檐头连接处,增加了两层防水材料。

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