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　　　　今年早些时候，国内多家机构共同发布的一份报告认为，随着大模型能力的不断增强和适用范围的延伸，其在金融、医疗、广告、营销等商业领域的应用，使得大模型中存在的微小安全隐患会造成巨大损害，因而大模型安全问题引起广泛关注。

在现场分享时，灯塔研究院院长牧晨首先分析了当下档期现状：今年电影市场诞生了历史最高春节档（78.4亿）和历史第二高国庆档（43.9亿）的成绩，但两大档期合计在全年大盘的票房占比，已逐年提升至1/4的水平，档期集中效应不断加剧；在重点档期上映的影片，从数量、评分到单片票房等各方面，都和非档期影片拉开了较大差距。

　　　　目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。