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　　　　“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。

在巴黎举行的人工智能行动峰会上，业界人士在巴黎大皇宫就人工智能的开源、普惠发展等问题畅所欲言。记者在采访中发现，中国人工智能企业深度求索（DeepSeek）推出的人工智能模型因其低成本、低能耗及开源设计，被众多业内人士誉为激发人工智能创新的优秀案例。

　　　　“大家坚持住，马上就到了！”晨曦初露，重庆市酉阳县的文物普查员便迎来一场体能挑战。他们正在前往位于钟灵山山脊中部的钟灵山墓地进行实地调查。山体陡峭，中青报·中青网记者跟随普查队前行，步履维艰，但这对于文物普查员来说已是家常便饭。酉阳县的不可移动文物共计477处，县域广袤，几乎都分布于山野乡村。普查员在山林中穿越，踏勘着一处处文物。