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作为技术创新和市场推广的主体,企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索,为整个行业的发展带来动能。2024年1月,英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台,支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中,打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺,完整PDK(工艺设计套件)于2026年推出。2024年9月,瑞萨推出第5代R-CarSoC平台,该平台主要面向高性能应用,AI算达到1000TOPS,采用芯粒技术。
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临近2025年全国两会,李佳怡也关注到了一些代表委员关于人工智能领域的建言。她发现其中关于“AI+教育”的建议特别关注AI赋能的人才培养。作为具有一定AI使用能力的学生,李佳怡希望学校提供更多“AI+X”双学位项目,比如“AI+金融”“AI+医疗”等。“这样也能更好地与时代需求相结合,去创新创造优化我们现在的各种岗位,同时期待企业联合高校开设实战课程或实习岗位,让我们有机会运用掌握最前沿的AI技术。”
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