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美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队成功制造出了多层芯片,其中高质量半导体材料层交替生长,直接叠加在一起。
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北京林业大学园林学院青年教授王思元根据自己在北京街区更新中的经验提出,“社区的持续发展需要有社区居民的长期投入和参与,但如何平衡专业设计和居民参与之间的关系,如何确保社区花园能够在没有政府长期投入的情况下自给自足,形成良性循环,仍是一个待解决的问题”。
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