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美国中央香港正版挂牌系列资料密苏里大学师生河北行 感受中国文化

来源:说IT资讯网 作者:admin 日期:2025-06-07 02:09:13 点击:19518次

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    随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。

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不少车主有着同样的困扰。近年来,新能源汽车智能化和网联化指数不断创新高,新能源汽车相关设备正每时每刻收集并上传着车辆内外信息。如何明确数据使用与隐私保护的边界,保护新能源车主的隐私安全,成为许多车主关注的问题。

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