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为了解决这个问题，工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”，各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与速度，提升计算性能。
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华南理工大学自动化科学与工程学院院长丛杨对中青报·中青网记者介绍，通过开设“低空技术与工程”专业，高校能够及时培养行业所需的专业复合型人才，助力完善低空经济的产业链布局，推动创新应用的落地。“这一专业将为区域乃至全国的低空经济发展提供重要支撑，为未来的经济高质量发展源源不断地注入创新动力与技术保障。”
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