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　　　　随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。

网通社资讯 2月6日，上汽大众官方公布，全新大众途昂PRO将搭载第五代EA888发动机，其发动机最大功率200kW，最大扭矩400N·m。值得一提的是，第五代EA888发动机在性能方面、能耗和耐久性上全面提升。

　　　　外观方面，红旗天工05采用了最新的家族化设计，整体造型较为时尚、简约。前脸部分，新车采用了一体式前大灯组，并采用了新能源标志性的封闭式中网设计，并且采用了红旗经典的长条形logo，辨识度极强，两侧的导风口设计，看上去时尚感较强。