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宋宇认为，全国统一的算力服务大市场既需要硬件层面的支撑，也需要软件层面的适配。在硬件层面，需要统筹全国算力节点的接口标准，通过制定统一的算力技术标准，促进不同算力平台之间的互操作性和兼容性。同时，算力基础设施的建设水平是实现全国统一算力服务大市场的基础，需要加快数据中心和网络设施的建设，并需要配备相应的设备，支撑算力的计量、分配、调度等任务。在软件层面，需要构建统一的算力服务平台，通过软件定义算力的方式，让用户在算力使用过程中可以不再考虑算力地点的影响。同时，需要研发智能调度相关算法，平台需要根据用户需求自动匹配最合适的算力资源，实现算力的高效利用。
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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
香港最准最快免费资料网站展望后续趋势，王蓬博认为，小贷清退潮有继续加速的可能。随着监管政策的进一步细化和严格执行，更多不符合要求的小贷公司将难以生存。清退潮将促进小贷行业进一步向头部集中，但集中度肯定不会太高，毕竟属于地区性业务偏多。其次，清退不合格的小贷公司有利于提高整个小贷行业的质量。经过整顿后，留存下来的小贷公司在风险管理、服务质量等方面会更加优秀。
