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　　　　目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

更多优秀的年轻人在大比武的平台上冒尖。广东省在“比武”中突出培养青年人才，推动从年轻一线监测人员到管理层的监测技术协调发展；在新疆的省级赛的185名选手中，35周岁以下青年占35%，新疆积极搭建平台，给予参赛的青年选手正向激励，多举措促学本领长技能……

　　　　A股上市银行陆续晒出2024年部分“成绩单”。2月6日，北京商报记者梳理发现，截至目前已有13家银行公布业绩快报，向市场传递出业绩改善、资产质量企稳的信号，从增速来看，近四成银行归母净利润实现两位数增长，部分银行营业收入情况也有所改善。结合去年宏观经济以及已披露业绩快报银行的业绩表现，分析人士预计，A股上市银行2024年营收、利润整体保持增长态势，不良率预计将有明显改善，展望2025年，银行业整体业绩有望保持增长。