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2024年11月，上海大学机电工程与自动化学院和宇树科技等联合申报并获批国家重点研发计划“智能机器人”专项项目，共同致力于基于生成式人工智能驱动的机器人集群三维环境协同探索研究，充分利用人工智能、具身智能、多模态模型等先进技术，提升机器人集群协同作业的泛化性，实现野外复杂未知环境下多目标快速探索，期望在自然灾害救援、环境监测、地质勘探等多领域服务国家战略。
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以芯片为例，智驾芯片从以往几乎100％对外依赖向国产化快速演进，近两年成绩尤其突出，车企、新创公司纷纷自研芯片，产业发展一片红火。近期，小鹏汽车又宣布L4级智驾图灵芯片成功流片；芯擎科技宣布其7nm高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。地平线智驾芯片目前已与超40家全球车企及品牌达成超290款车型前装量产项目定点，已有130＋款量产上市车型；华为昇腾310、610及910三款智驾计算芯片已形成对高、中、低算力水平的覆盖。“2024年以来，尽管国产智驾芯片在技术和产量上不断突破，但相比于智驾市场的爆发式增长来说仍然供不应求，这对国产智驾芯片产业来说是重大机遇。”林澍文说。
澳门三肖三码精准-澳门东吴证券发布的一份研报显示，车企自研SoC芯片的难点在于面临设计人才短缺、资金投入大、难以起量摊薄成本。此外，车企自研SoC从设计到量产需要约 5+年的时间，需要前瞻性设计，风险大回报周期长。国内芯片公司推出开放生态模式，既能帮助车企降低成本，又能满足车企定制其产品的核心需求，以实现在终端市场差异化竞争。
