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　　　　科技日报北京10月22日电 （记者张梦然）美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。

今年7月，中国四川大学环保型高分子材料国家地方联合工程实验室赵海波教授等人在《科学》杂志发表论文称，他们研制出一种具有高太阳光反射率、可大规模制备、可循环利用的全生物质辐射冷却气凝胶。该气凝胶由明胶和DNA制备而成。研究结果显示，在高太阳辐照度的户外条件下，该气凝胶表面温度比环境温度低16℃，表现出优异的制冷性能。

　　　　在新规范条件中，重点聚焦四方面内容：一是优化技术指标体系。将冶炼过程锂回收率的技术指标由不低于85%提高至不低于90%，新增破碎分离后的电极粉料回收率不低于98%、杂质铝含量低于1.5%等技术指标。二是更新完善标准规范。增补《车用动力电池回收利用拆解规范》《汽车动力蓄电池编码规则》等新能源汽车废旧动力电池拆解、编码标准。三是新增电动自行车锂离子电池相关要求。明确梯次利用电池不得用于电动自行车、再生利用企业应当兼顾处理电动自行车废锂离子电池等要求。四是强化产品质量管理和企业选址等要求。