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据了解，新能源汽车的信息化、智能化和网联化发展进程不断加速，这对自动驾驶芯片、智能座舱芯片等高端芯片功能与性能要求越来越高，对芯片产品的迭代周期要求越来越短，对芯片制造成本的要求也越来越严苛。未来，依赖先进工艺和单芯片全功能集成的传统高端芯片研发方式，可能将无法满足新能源汽车的发展需求。在这样的背景下，车规级芯粒系统芯片应运而生，凭借独特的架构和设计，能够实现功能集成与性能升级，为汽车芯片的发展开辟了新的方向。
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思必驰科技股份有限公司 首席科学家 俞凯：之前主要是中文，有一点英文，现在要有20多个语种，这就缺乏很多的人才，既有把这些语种扩展出去的算法人才，又需要语言方面的一些人才，还需要更多的工程型的产品开发人才、测试人才等。
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