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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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为满足暗物质探测器升级需求和其他科研项目对地下空间的使用，清华大学和雅砻江公司开启实验室二期项目建设，把地下可用实验空间增加到30万立方米。从4000立方米到30万立方米，足足扩大75倍，项目团队要闯过重重关卡。
香港开彩1月2日早上9∶30，北京骑手刘建开始了新的一天。作为一名众包骑手，他报名了当周“乐跑”活动，每天都有固定的排班。当天，他需要在午高峰（10∶30-13∶30）、下午茶下半段（15∶30-17:30）、晚高峰（17∶30-20∶30）3个时间段跑单。
