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铟硒半导体,可以弯曲、扭转、压缩而不易破碎,不仅具有传统半导体材料优异物理性能,还可像金属一样塑性变形和机械加工。但铟硒晶体缺陷密度极高,严重影响半导体器件性能和材料应用。空间微重力环境下产生的“非接触效应”和稳定的固液界面可解决这一难题。
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2025年国际消费电子展(以下简称“CES 2025”)于1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行。此次展会上,来自全球160多个国家和地区的4500多家企业和团体齐聚一堂,向人们展示了人工智能(AI)、信息技术、交通出行等多个领域的最新技术成果。
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