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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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待久了，之前被身边人评价为情绪外放的“炮筒子”的何芙蕖也逐渐戴上了“高能量”和“情绪稳定”的面具。每当内耗时，她都会安慰自己：“作为一个服务者，你的职责是让老人在生命的最后阶段享受到最好的照料和最大的快乐。”
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