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　　　　“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。

刚度和拉伸性是相互关联的，因为它们源于相同的构成单元——通过交联连接的聚合物链。传统上，使聚合物网络变硬的方法是增加交联的数量。然而，这么做无法解决刚度与拉伸性之间的权衡问题。更多的交联虽然可让聚合物网络更硬，但变形自由度却变得更低，拉伸时很容易断裂。

　　　　随着中国本土自主品牌借助新能源汽车不断攻城略地，外资品牌在华发展陷入被动。根据麦肯锡2025年1月底发布的报告，目前汽车行业这场淘汰赛即将进入读秒阶段，无法在一、两年内推出合格智能电动汽车的车企，以及处于巨亏但仍无法向公众及投资者展示可信服的扭亏战略的车企，可能会在这场淘汰赛中“折戟”。麦肯锡预计，2025年外资车企在中国市场占比将很有可能进一步下降至约30%。而一旦外资车企在华市占率跌破30%，那么2026年诸多外资品牌在华业务的存续与否将受到严峻挑战。