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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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然而，仅仅“凑合能用”显然不足以满足行业长远发展和消费者日益增长的需求。“好用”意味着更高的安全性、更流畅的驾驶体验以及更人性化的交互设计。智能驾驶的核心诉求是为用户提供便捷、舒适且安全的出行方式，若无法达到“好用”的标准，便难以真正赢得消费者的信任和市场的认可。
澳门特马提供马料新材料在受到冲击时也不会碎裂成许多碎片，这与晶态和非晶态金属合金边界上的特殊瞬变过程有关。在这一边界出现裂纹会导致裂纹尖端前的原子跃迁，从而引起材料强烈的局部加温。加温后的金属更具可塑性，会改变断裂性，抑制裂纹扩展。这使得样本在低温条件下仍能保持强度。
