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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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北京大学团队进一步开发了基于纳米激光器的光频相控阵技术。他们通过精准调控激光阵列中各纳米激光器的激射波长和相位，成功展示了阵列化相干激射技术的强大潜力。例如，该团队利用这一技术实现了以“P”“K”“U”和“中”“国”等图案生成的光频阵列化相干激射，展现了其在集成光子学、微纳光源阵列和光通信领域的广阔应用前景。
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