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　　　　“饺子出锅啦！大家过来吃饺子！”临近春节，位于江苏省张家港市的泗港花苑保障性安置用房项目工地年味浓浓。红色的告示牌上写着“平安喜乐”“蛇年暴富”“万事如意”，让人更感喜庆。20余位中铁城建集团华东建设有限公司的工友一边吃着饺子，一边玩着游戏。

杨信回忆，过去小商贩提着柳条筐在胡同里叫卖，老百姓主食大多是玉米面窝窝头或贴饼子。“当时蔬菜少，物美价廉的臭豆腐就成了下饭佐餐佳肴。臭豆腐往刚出锅的热窝头上一抹，甭看棒子面窝头粗，有臭豆腐伴着，那叫一个香。”

　　　　目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。