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致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波告诉记者,车规芯粒系统可以理解为用芯片堆叠封装解决“算力焦虑”的一种技术路线,其优势主要包括整体提升芯片系统整体算力水平;降低对单芯片设计复杂度及先进制造工艺的要求,降低单芯片的设计和制造所需要的时间和成本;随着芯粒标准化提升,整体实现大型系统功能芯片所需的重复开发和制造减少,芯片标准化提升,实现整体行业技术应用的标准化,为未来汽车之间进行信息传输、互联互通搭建基础。
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“光量子芯片利用光子作为量子比特。”金贤敏解释,光子不受电磁噪声干扰,量子相干时间极长,适用于长时间量子计算。同时,光量子芯片可在常温下运行,无需超低温制冷设备,显著降低了运行成本和部署难度。更重要的是,光量子芯片对制造工艺要求较低,可利用现有半导体技术逐步进行迭代优化。
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