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在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。
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事实也是如此。10月25日，唐山工业职业技术大学再次通过问卷调查发现，经过一个多月的学习，考研学生占比下降了1%，就业意向不确定的学生占比下降为6%，而想直接就业的学生占比明显占据上风——从原来的25%上升到45%。
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