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科技日报北京10月22日电 （记者张梦然）美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。
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这场“最炫民族风”的文化盛宴，既是对各民族独特魅力的精彩展示，也是对民族团结力量的深刻诠释。中华民族一家亲，同心共筑中国梦。赛场内外，都将见证56个民族携手前行，在强国建设、民族复兴的征程上谱写新的华章。
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