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研究团队介绍，新膜材料活性层的厚度远低于商业膜(全球主流的TFC-PA)，且表面粗糙度仅为2.36±0.32 nm，在脱硼率、耐氯性、抗有机污染、抗无机结垢等关键评价指标方面均表现出色，综合性能在多维度超越行业标杆。
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据报道，M4芯片系列将主要分为三个梯队：入门级的Donan、更高阶的Brava和旗舰芯片Hidra。苹果全球首款个人电脑搭载的3纳米芯片M3才亮相五个月，新一代M4便已“接近量产阶段”，可见苹果正加速换代追赶市场。
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