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刘卫华说，北京将聚焦多模态融合感知技术、“大脑”大模型、“小脑”模型技能库、机器人运动控制、核心零部件、智能芯片等具身智能关键技术，通过产学研协同攻关，到2027年年底，突破百余项关键技术，产出不少于10项国际领先的软硬件产品，显著增强原始创新能力。
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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
澳门精准免费资料大全精准柬埔寨国家男子单板滑雪队教练 科斯尔·皮西：我们的运动员刚从韩国经历了大约两周的训练，这是他们第一次参加大型赛事。因为在柬埔寨我们没有雪，我们没有训练的基础设施，其实整个过程是很困难的，但我们勇敢地迈出了这一步，这次来到亚冬会，能参与其中，就是最大的收获。
