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在智能化发展日新月异的当下,半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期,2025年Chiplet峰会在美国加州举行,多家公司宣布了在芯粒(Chiplet)技术领域的重要进展,包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能,这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。
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面对中国市场,跨国汽车同样感受到不小压力。“中国市场面临非常激烈的市场竞争和价格战。”大众汽车集团(中国)董事长兼首席执行官贝瑞德表示,在中国纯电市场占有30%以上份额的A级车型,成交价格在过去两年中下降了22%。预计这一趋势今年还将延续,甚至加剧。其实,早在今年全年预测数据被公布时,车企今年的激战局面已成定局。此前,据乘联会预测,今年国内车市零售将达2340万辆,同比增长2%。而在有限的增量面前,包括小米汽车、岚图汽车、小鹏汽车、比亚迪、广汽、吉利等多家车企却纷纷在去年基础上提高今年的交付目标。据统计,部分自主品牌今年销售目标增长约10%—30%。中国汽车流通协会专家委员会成员颜景辉认为,为完成全年任务量,车企要从年初就拉满弓弦。
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