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　　　　在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。

量子芯片是一个对大众来说既新鲜又陌生的词语，这家网店销售一款名为太赫兹量子的鞋垫，售价68元。产品介绍中声称鞋垫内部嵌入了14颗量子芯片，可以渗透至人体20-30厘米，具有疏通经络，平衡内脏等作用。记者询问网店量子芯片的具体情况，但是并没有得到店家的正面答复。

　　　　法院认为，本案系履行法定职责之诉，在查明和认定二被告负有补偿法定职责的基础上，被告依法应当对原告履行补偿义务，二被告抗辩称因土地处于查封状态无法评估、无法补偿的抗辩理由不能成立，土地被查封不构成阻却其履行补偿义务的理由。