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对于非半导体行业人士来说,“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》(以下简称《研究报告》)中有这样的介绍:芯粒是指预先制造好的未封装祼片(Die),通常由第三方研发并经过流片验证,具备特定功能,符合标准接口设计,可授权在不同的芯片项目中重复使用;芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片,采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上,可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级,不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求,而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。
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但不同结构类型的房屋在地震中的抗震表现不同,造价也不同,因而需对不同结构类型建筑的不同损失程度分类调查。譬如,参与本次西藏地震应急评估工作的中建研科技股份有限公司工程抗震设计研究院副院长白雪霜告诉中青报·中青网记者,本次地震受灾最严重的区域主要是乡村的传统农牧民住房,其主要以土墙-木柱混合承重结构为主,抗震性能较低,很多受到严重破坏或倒塌。而像一些以混凝土框架结构或砌体结构为主的中小校舍、办公楼等公共建筑,都经专业设计正规施工建造,震害相对较轻。
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