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科技日报北京2月5日电 (记者刘霞)为了降低人工智能(AI)数据中心冷却成本,美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻,还通过改进散热大幅提升了冷却效率,降低了成本,性能超越了当前最先进的解决方案。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。
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据其透露,其团队目前正在协助花都区一家民营新材料企业,推动其成为行业智能制造的新标杆。该项目依托工信部发布的智能制造成熟度模型及梯度培育目标,团队负责全程咨询规划与总承包。“这个智能工厂将应用先进的智能制造技术,致力于打造成行业领先的‘数字工厂’。”
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