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杭州“助香港正牌特马王跑”科技成果转化 力争年催生高价值发明专利超300项

来源:说IT资讯网 作者:admin 日期:2025-05-18 23:50:42 点击:18570次

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    近日,黑芝麻智能与东风汽车集团宣布达成进一步合作,东风汽车部分车型搭载了黑芝麻智能武当系列芯片,计划于2025年量产。此外,黑芝麻智能还宣布旗下华山A1000家族芯片获一汽平台定点,将首次搭载于一汽燃油车型,做到“油电全适配”。

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换日历、贴春联、备礼盒、发红包……春节必备好物,国博文创“一条龙”安排。日历包括《国博日历》《活版印刷月历》及笔记本套装等3种;磁吸春联、春联冰箱贴等,为传统用品带来新玩法;传统红包换新颜,立体凤冠“蓝包”——百鸟朝凤送祝福,葫芦套装红包——“福禄寿喜”全囊括;元宵行乐年货礼盒,点心、茶叶、红包样样俱全,外包装还是立体纸雕灯。

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    遇到科研难题,只要和焊接相关,大家第一时间就会向刘星彤求助。在有一次筒状结构对接板结构的角焊缝试验中,焊接质量一直不理想。刘星彤到现场后,紧了紧压丝轮,调整气体含量,将原来的直线往复、原地收弧改为斜锯齿加直线往复、手工填满弧坑的焊接手法,只用了10多分钟,试验就成功了。谈及成功的秘诀,刘星彤笑了笑:“勤能补拙。”

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