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“整体来说，更多算力、更多数据肯定会有更大的价值。”在田丰看来，DeepSeek的出现使得AI技术在更大范围被普及和使用，会带来推理算力需求的增长，这将是国产芯片的机会。“专用推理芯片比通用芯片要更容易研发，我国在推理芯片的研发制造上有较大优势，只要能快速实现量产，将在全球AI芯片市场上占据主动。”

　　　　目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。