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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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首先是一部分教师因科研压力忽视对学生的生活价值引导，学生为“卷绩点”将同学视为对手而非伙伴。其次是风险的个人化，传统师生关系不再，同窗情谊的消解，学生独自承受学业、就业压力，容易感到无措与孤独。最后是虚拟社交的悖论，互联网社交平台看似拓展了社交物理边界，实则制造“附近的消失”——同处一室的学生宁可与AI助手聊天、与游戏搭子组队，也不愿与就在身边的室友谈心。
2025年正版澳门传真图记者了解到，用优质的国产镁合金外壳来替代昂贵的铝合金外壳，这个想法从提出到真正落地，已经困扰了笔记本电脑生产企业20年之久。杨耀介绍，厂商也曾尝试使用镁合金，但那时的镁合金不耐腐蚀，需要在外壳喷一层保护漆，这样一来，镁的金属光泽就被覆盖了，美观度大打折扣，“好多人说拿着镁合金的电脑，看着跟塑料质感一样”。
