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科技日报北京10月22日电 （记者张梦然）美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。
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《报告》建议，在扩容方面，要提升算力供给能力，增加智算中心的数量，实现充足的多元算力供给；在不同地区合理规划智算中心分布，实现不同区域协调发展；面向未来适度超前规划并建设智算中心，支持科技创新和业务扩展，在重视规模扩大的同时，注重技术先进性。在提效方面，需要科学规划建设智算中心、优化算力基础设施架构、实现算法创新、增强数据支持。
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