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　　　　当天同时发布的1月社会融资规模存量与增量统计数据分别显示，初步统计，2025年1月末社会融资规模存量为415.2万亿元，同比增长8%。其中，对实体经济发放的人民币贷款余额为257.71万亿元，同比增长7.2%。1月社会融资规模增量为7.06万亿元，比上年同期多5833亿元。其中，对实体经济发放的人民币贷款增加5.22万亿元，同比多增3793亿元。

具体来讲，包括推动制定《重庆市民营经济促进条例》，加快出台《重庆市涉企行政检查办法》等。减少行政检查数量和频次，规范实施涉企行政强制，依法慎用查封、扣押、冻结、限制人身自由等强制措施，降低对企业正常生产经营的影响。规范财产保全工作，防止超权限、超范围、超数额、超时限查封扣押冻结财产。完善拖欠中小企业账款投诉管理流程，明确投诉受理范围和职责，提升拖欠中小企业账款维权投诉办理质效，强化办件结果反馈应用等。这些措施，一旦“斗硬”，力度是很大的，无疑是广大民营企业的福音。

　　　　在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。