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　　　　不仅是政策端，在市场端，智能化亦成为车企角逐的新战场。2月9日，长安汽车发布“北斗天枢2.0”计划，宣布2026年实现全场景L3级自动驾驶，2028年升级至L4级。同时，小鹏汽车董事长何小鹏发文称，到2025年底，小鹏汽车计划推出真正的L3级别自动驾驶软件（需要车端硬件数倍提高芯片算力和存储）和硬件冗余能力的自动驾驶。华为方面也曾透露，售价高达百万级的尊界S800将实现L3级别的自动驾驶。

除了风险提示，部分银行还对黄金业务规则进行了调整。2月7日，中国银行发布公告，从2月10日起调整积存金产品的购买条件，按金额购买积存金产品或创建积存定投计划时，最小购买金额由650元提升至700元，追加购买金额维持200元整数倍不变；按克重购买积存金产品或创建积存定投计划时，最小购买克重维持1克不变，追加克重也维持1克整数倍不变。

　　　　Arm此前采用芯片架构授权的商业模式，其客户包括苹果、英伟达、高通等科技巨头。分析认为，在这种商业模式下，Arm在当前的AI大潮中只能间接受益，而推出自研芯片则使其能直接参与竞争。报道称，Arm此举可能颠覆价值7000亿美元半导体行业的力量平衡，并与其最大的客户展开竞争。据路透社引用的一份文件显示，Arm已开始从自己此前的客户那里招募人才，推动销售自己的芯片。