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1964年10月16日罗布泊的一声巨响震撼世界，在原子弹研发过程中除了那些大家耳熟能祥的科学家们，还有上万普通人响应号召来到高原上的基地，用自己的方法为原子弹的诞生作出贡献。今年是第一颗原子弹爆炸成功60周年中青报·中青网记者对当年参与原子弹研发的亲历者进行了回访。（中青报·中青网记者 张国 胡春艳 肖戎川 郑萍萍）
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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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