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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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当前，全球汽车行业正经历深刻变革，在飞速发展的人工智能（AI）助力下，自动驾驶成为全球各大汽车制造商重点攻坚的核心技术“高地”。现在距离完全自动驾驶还有多远？这项技术的实用性和安全性面临哪些挑战？这些问题受到消费者越来越多的关注和讨论。
管家婆资料大全正版苏炳添也不只一次在采访中谈到了自己如何看待退役，“在无数的夜晚，我在幻想我马上要退休了，其实我的内心是很波澜的，我觉得有很多的不舍。但是对于我来说，其实我已经确实到了不得不退的阶段了，我可能更多后面就是我已经完成了自己的使命了，接下来可能要去做的事情，并不是说继续坚持在这个跑道上面去奔跑，可能是要换一个赛道，换种方式继续在这个舞台上面能够帮助其他人在这个舞台上面继续去创造更好的成绩，去帮助别人。”
