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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

　　　　为维护种粮农户收益，提升粮食质量，新疆组建了小麦、玉米等产业技术体系，完善社会化服务体系，建立“品种+专家团队”包联指导制度，形成产学研、财政金融科技于一体的粮食生产保障机制。近年来，新疆每年都会分作物、分区域发布主导品种，引导农户种植优良品种。2024年，新疆发布了26个小麦、33个玉米主导品种，从源头解决粮食增产和质量的“芯片”问题。